La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está explorando una alianza estratégica con varias destacadas empresas tecnológicas estadounidenses para hacerse cargo de la división de fabricación de Intel, en un movimiento que podría cambiar el panorama de la industria de semiconductores. Este interés ha surgido en un contexto de creciente presión sobre Intel, que ha experimentado pérdidas significativas y enfrenta un futuro incierto.
Recientes informes de Reuters indican que TSMC ha extendido una invitación a gigantes como Nvidia, AMD, Broadcom y Qualcomm para unirse a un esfuerzo conjunto que busque adquirir la división de fundición de Intel. Este tipo de conversaciones ya se venían rumoreando desde principios de año y se enmarcan en la reciente expansión de TSMC en territorio estadounidense.
El estado crítico de Intel y sus pérdidas históricas
Intel, el coloso de los semiconductores en EE UU, atraviesa uno de los momentos más difíciles de su historia. La compañía ha registrado su primera pérdida neta desde 1986, alcanzando un asombroso déficit de $18.8 mil millones en 2024. Su división de fundición, encargada de la fabricación de chips a medida para clientes, posee instalaciones valoradas en $108 mil millones, lo que subraya la magnitud de su situación financiera.
A pesar de que el consejo de Intel apoya las negociaciones con TSMC, la situación interna es complicada. Algunos gerentes de la empresa no ven con buenos ojos esta posible colaboración, debido a los desafíos técnicos y financieros que implicaría, especialmente por las diferencias en los procesos de manufactura.
Avances en la evaluación técnica de Intel
En medio de estas negociaciones, Nvidia y Broadcom han comenzado a evaluar la avanzada tecnología de fabricación 18A de Intel, una apuesta que podría sentar las bases para futuras colaboraciones. AMD también está considerando aprovechar esta tecnología, lo que indica que, a pesar de los problemas, hay interés en lo que Intel puede ofrecer.
Sin embargo, cualquier posible acuerdo enfrentaría un obstáculo significativo: el gobierno de EE UU, que ha manifestado su preocupación por la posibilidad de que la división de fundición de Intel caiga completamente bajo control extranjero. Por ello, el visto bueno del gobierno será necesario para avanzar en estas discusiones.
Las conversaciones están en sus primeras etapas, y TSMC tiene la intención de mantener una participación máxima del 50% en este nuevo emprendimiento. Este enfoque cauteloso refleja tanto el deseo de TSMC de diversificarse como la necesidad de seguir cumpliendo con las expectativas del gobierno estadounidense.